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PCEXPRESS
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REPARO BGA DV 2000 DV6000 DV9000 TX1000 TX2000 E OUTROS REPARO BGA VALE A PENA? * Muito tem se ouvido falar sobre o problema de um tal de BGA, mas o que é exatamente este problema? o que ocorre? de onde vem tudo isso? Estas perguntas e muitas outras vem à mente de quem tem um equipamento deste, que comprou um equipamento acreditando na marca que comprou e agora após o término da garantia está com um verdadeiro "PEPINO" nas mãos e está na dúvida, se o conserto vai realmene funcionar ou não.. se vale a pena ou não...desmonto e vendo as peças...qual será a melhor solução pro meu caso???. QUAL É REALMENTE O PROBLEMA? * O problema está relacionado com o ponto de fusão da solda utilizada no chip, ou seja é muito baixo. * O sistema de refrigeração do notebook não é eficiente para que possa dissipar o calor gerado quando da utilização do notebook. * O cooler não é acionado mesmo quando o notebook está com uma temperatura alta de trabalho, necessitando de atualização da BIOS. QUAIS AS SOLUÇÕES POSSÍVEIS? * REFLOW - ressoldagem, ou seja o chip é aquecido com uma estação de trabalho de solda(ar quente), fazendo com que as esferas de solda voltem a se unir novamente, e assim o notebook volta a funcionar normalmente. * REBALLING - trocadas as esferas de solda por uma com ponto de fusão mais alto e é a solução mais eficiente que o REFLOW. * REPLACE - é mais o mais caro, porém é recomendada quando se pretende permanecer com o equipamento, é a troca do CHIP. * Em todos os casos é necessário a instalação do dissipador adicional e a atualização da BIOS. * Troca do CHIP, podendo ser necessário, caso o equipamento já tenha passado por vários processos de REFLOW, danificando o CHIP(aparecimento de bolhas). * Troca da placa mãe, em casos extremos onde o processo de REBALLING não surtiu efeito devido a processos anteriores de REFLOW, que danificaram as trilhas próximas do CHIP e a própria placa mãe. QUAL É A RELAÇÃO CUSTO X BENEFÍCIO DOS PROCESSOS DE REPARO? * REFLOW - é o processo mais barato, porém a garantia do serviço é menor devido as esferas de solda serem as mesmas e por terem sofrido vários aquecimentos e resfriamentos já estão comprometidas, mas há de se levar em consideração a possibilidade de venda do equipamento (garantia apenas de funcionamento). * REBALLING - é mais caro, porém é recomendada quando se pretende permanecer com o equipamento por mais algum tempo, face a sua configuração e desempenho, mas é mais eficiente que o REFLOW, mas não há troca do CHIP e nem da placa mãe (garantia de 30 dias).
* REPLACE - é o mais caro dos processos de reparo, porém é recomendada quando se pretende permanecer com o equipamento, face a sua configuração e desempenho, mas é a solução mais eficiente, existe a troca do CHIP e mas utiliza-se a mesma placa mãe (garantia de 90 dias). CONSIDERAÇÕES FINAIS * Em todos os processos de reparo deve-se considerar que em muitos casos estamos reparando um equipamento seminovos e já com um bom tempo de uso, sendo assim outros problemas podem surgir após o reparo do BGA, sendo assim há de se considerar o que foi efetivamente reparado foi o BGA e não outros componentes sendo assim toda e qualquer garantia será de acordo com o que foi reparado, leve em consideração antes de enviar seu equipamento a qualquer assistência para reparo. Lembramos apenas que equipamentos que já passaram por tentativas de reparo sem sucesso que forem enviados a nossa assistência para tentativa de reparo caso não haja reparo será cobrado o valor mínimo de montagem e desmontagem R$80,00. Não envie seu equipamento com bateria e fonte, pois não necessitamos destes itens para o reparo.
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* Dúvidas, Suporte Técnico e Vendas: (011) 5181-5566 / 7198-7198 (
* Horário: Seg à Sex das 09:00 às 18:00h e aos Sábados das 9:00 às 13:00h.
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