PCEXPRESS
       Credibilidade
       Política da Qualidade

       Leva e Traz 
       Hardware


   PCINFO

       Upgrade
       Novos
       Semi-novos

       Peças


   PCWEB
       Portifólio

       Segurança
       Websites
       Templates

 

   PCSERVICE
       Redes
       Backup

       Recuperação
       Software
 

 

 

REPARO BGA DV 2000 DV6000 DV9000 TX1000 TX2000 E OUTROS

REPARO BGA VALE A PENA? 

* Muito tem se ouvido falar sobre o problema de um tal de BGA, mas o que é exatamente este problema? o que ocorre? de onde vem tudo isso? Estas perguntas e muitas outras vem à mente de quem tem um equipamento deste, que comprou um equipamento acreditando na marca que comprou e agora após o término da garantia está com um verdadeiro  "PEPINO" nas mãos e está na dúvida, se o conserto vai realmene funcionar ou não.. se vale a pena ou não...desmonto e vendo as peças...qual será a melhor solução pro meu caso???.

QUAL É REALMENTE O PROBLEMA?

* O problema está relacionado com o ponto de fusão da solda utilizada no chip, ou seja é muito baixo.

* O sistema de refrigeração do notebook não é eficiente para que possa dissipar o calor gerado quando da utilização do notebook.

* O cooler não é acionado mesmo quando o notebook está com uma temperatura alta de trabalho, necessitando de atualização da BIOS.

 QUAIS AS SOLUÇÕES POSSÍVEIS?

* REFLOW - ressoldagem, ou seja o chip é aquecido com uma estação de trabalho de solda, fazendo com que as esferas de solda voltem a se unir novamente, e assim o notebook volta a funcionar normalmente.

 * REBALLING - trocadas as esferas de solda por uma com ponto de fusão mais alto e é a solução definitiva.

* REPLACE - é mais o mais caro, porém é recomendada quando se pretende permanecer com o equipamento, é a troca do CHIP.

* Em ambos os casos é necessário a instalação do dissipador adicional e a atualização da BIOS.

* Troca do CHIP, podendo ser necessário, caso o equipamento já tenha passado por vários processos de REFLOW, danificando o CHIP.

* Troca da placa mãe, em casos extremos onde o processo de REBALLING não surtiu efeito devido a processos anteriores de REFLOW, que danificaram as trilhas próximas do CHIP e a própria placa mãe.

 QUAL É A RELAÇÃO CUSTO X BENEFÍCIO DOS PROCESSOS DE REPARO?

* REFLOW - é bem mais barato, porém a garantia do serviço é menor devido as esferas de solda serem as mesmas e por terem sofrido vários aquecimentos e resfriamentos já estão comprometidas, mas há de se levar em consideração a possibilidade de venda do equipamento.

 * REBALLING - é mais caro, porém é recomendada quando se pretende permanecer com o equipamento, face a sua configuração e desempenho, mas é a solução mais eficiente, sem a troca do CHIP e nem da placa mãe.

 

 * REPLACE - é mais o mais caro, porém é recomendada quando se pretende permanecer com o equipamento, face a sua configuração e desempenho, mas é a solução mais eficiente, com a troca do CHIP e nem da placa mãe.

 

 

 

 

Solicite uma Visita Técnica.

 

 

 

 

 

* Dúvidas, Suporte Técnico e Vendas: (011) 5181-5566 / 7198-7198 (

 

* Horário: Seg à Sex das 09:00 às 18:00h e aos Sábados das 9:00 às 13:00h.

 

* Para usar o Google map CLIQUE AQUI.

 

 E-mail: pcmanutencao@pcmanutencao.com

 

  Usuário: pcmanutencao

 

 

  Intro           Empresa           Suporte           Privacidade           Contato
Copyright Since 1994, pcmanutencao.com Todos os Direitos Reservados.