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REPARO BGA DV 2000 DV6000 DV9000 TX1000 TX2000 E OUTROS

REPARO BGA VALE A PENA? 

* Muito tem se ouvido falar sobre o problema de um tal de BGA, mas o que é exatamente este problema? o que ocorre? de onde vem tudo isso? Estas perguntas e muitas outras vem à mente de quem tem um equipamento deste, que comprou um equipamento acreditando na marca que comprou e agora após o término da garantia está com um verdadeiro  "PEPINO" nas mãos e está na dúvida, se o conserto vai realmene funcionar ou não.. se vale a pena ou não...desmonto e vendo as peças...qual será a melhor solução pro meu caso???.

QUAL É REALMENTE O PROBLEMA?

* O problema está relacionado com o ponto de fusão da solda utilizada no chip, ou seja é muito baixo.

* O sistema de refrigeração do notebook não é eficiente para que possa dissipar o calor gerado quando da utilização do notebook.

* O cooler não é acionado mesmo quando o notebook está com uma temperatura alta de trabalho, necessitando de atualização da BIOS.

 QUAIS AS SOLUÇÕES POSSÍVEIS?

* REFLOW - ressoldagem, ou seja o chip é aquecido com uma estação de trabalho de solda(ar quente), fazendo com que as esferas de solda voltem a se unir novamente, e assim o notebook volta a funcionar normalmente.

 * REBALLING - trocadas as esferas de solda por uma com ponto de fusão mais alto e é a solução mais eficiente que o REFLOW.

* REPLACE - é mais o mais caro, porém é recomendada quando se pretende permanecer com o equipamento, é a troca do CHIP.

* Em todos os casos é necessário a instalação do dissipador adicional e a atualização da BIOS.

* Troca do CHIP, podendo ser necessário, caso o equipamento já tenha passado por vários processos de REFLOW, danificando o CHIP(aparecimento de bolhas).

* Troca da placa mãe, em casos extremos onde o processo de REBALLING não surtiu efeito devido a processos anteriores de REFLOW, que danificaram as trilhas próximas do CHIP e a própria placa mãe.

 QUAL É A RELAÇÃO CUSTO X BENEFÍCIO DOS PROCESSOS DE REPARO?

* REFLOW - é o processo mais barato, porém a garantia do serviço é menor devido as esferas de solda serem as mesmas e por terem sofrido vários aquecimentos e resfriamentos já estão comprometidas, mas há de se levar em consideração a possibilidade de venda do equipamento (garantia apenas de funcionamento).

 * REBALLING - é mais caro, porém é recomendada quando se pretende permanecer com o equipamento por mais algum tempo, face a sua configuração e desempenho, mas é mais eficiente que o REFLOW, mas não há troca do CHIP e nem da placa mãe (garantia de 30 dias).

 

 * REPLACE - é o mais caro dos processos de reparo, porém é recomendada quando se pretende permanecer com o equipamento, face a sua configuração e desempenho, mas é a solução mais eficiente, existe a troca do CHIP e mas utiliza-se a mesma placa mãe (garantia de 90 dias).

CONSIDERAÇÕES  FINAIS

* Em todos os processos de reparo deve-se considerar que em muitos casos estamos reparando um equipamento seminovos e já com um bom tempo de uso, sendo assim outros problemas podem surgir após o reparo do BGA, sendo assim há de se considerar o que foi efetivamente reparado foi o BGA e não outros componentes sendo assim toda e qualquer garantia será de acordo com o que foi reparado, leve em consideração antes de enviar seu equipamento a qualquer assistência para reparo.

Lembramos apenas que equipamentos que já passaram por tentativas de reparo sem sucesso que forem enviados a nossa assistência para tentativa de reparo caso não haja reparo será cobrado o valor mínimo de montagem e desmontagem R$80,00.

Não envie seu equipamento com bateria e fonte, pois não necessitamos destes itens para o reparo.

 

 

 

Solicite uma Visita Técnica.

 

 

 

 

 

* Dúvidas, Suporte Técnico e Vendas: (011) 5181-5566 / 7198-7198 (

 

* Horário: Seg à Sex das 09:00 às 18:00h e aos Sábados das 9:00 às 13:00h.

 

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